智能硬件的疯狂程度大大加剧。这一被众多业内人士称作物联网新的入口、时隔智能手机之后的又一科技概念，摇动了完全所有科技公司、硬件制造厂商和创业者的心。　　只不过仍然以来，人们的生活必不可少硬件，从以前的PC，到现在的智能手机、平板电脑，最近又有可穿着设备，技术浪潮大大革新，一波接一波涌来。

其中物联网发展快速增长。　　有数据统计资料，2020年全球联网设备总量将超过500亿。

就国内来讲，业界从8、9年前开始谈论物联网的概念，而近两年，随着电子设备的剧增、智能和联网的市场需求越发迫切，物联网开始被大量提到。　　在英特尔显然，物联网主要分成三个场景：一是工业级解决方案，其次是以家庭为核心的产品，然后是移动环境中的产品。　　无论基于哪种场景，也无论是个人、物体，还是人机协同的过程，如果没云，就很难构建智能。

为什么呢？云经常出现后，计算技术转变了很多，当一个产品引到市场上，就可以被成千上万的使用者同时用于，这是以前无法做的事情，因为系统后末端可以标记特征，大大递归算法，使得识别率有了突飞猛进的发展。这是云计算技术带给的科技进步。

　　在此环境下，硬件设计更为简单了。以前，硬件工程师不会较为孤立无援地看来一个硬件系统设计，而现在，硬件和软件工程师必需高度协商，考虑到硬件和软件以及后末端服务总体呈现出的方式。智能系统如此简单，我们是不是可以遵循的流程、系统和方法呢？　　现在消费电子产品生命周期更加较短，很多甚至将近一年。在国内，智能硬件研发时间也随之变长，守住先机十分最重要。

面临这样的挑战，英特尔将开发周期中的流程管理大体分成四个阶段：市场需求分析，产品概念构成，研发掌控和售后考虑到与战略协同，只不过就是把潜在的消费市场需求变为工程，然后构成产品，研发原型机，从而转入月生产过程。　　下面谈谈每一个阶段的关键要素。

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